項 目 簡 述

1、雙模式三維表面形貌儀——共焦

可 快速垂直掃描的旋轉盤共焦技術。

使用高數值孔徑 (0.95) 以及高倍數的 (150X) 3D全視野3D鏡頭，用以表征坡度分析 (zui大斜率<干涉測量>: 72o vs 44o) 。

具有光學形貌上zui高的橫向分辨率，附有5百萬自動分辨率的CCD相機， 空間下樣可調至0.05um，是表面特征以及形貌的測量的*配置。

在測量表面粗糙度/表面反射率上無限制（0.1%- 100%)

 應用于透明層/薄膜。

兼容亮視野&暗視野; 光學DIC。

長距離遠攝鏡頭是用以測量高縱橫比以及坡度特性的理想之選。

 *的穩定性。

2、雙模式三維表面形貌儀——干涉儀（WLI）

Z向高分辨率, 亞納米級

兼具相移（PSI）以及垂直掃描（VSI）模式

Z向分辨率可獨立放大

四色CCD 相機，用戶可自選的LED光源 (白光，綠光，藍光和紅光)

高達五百萬像素的可自動分辨的CCD 相機

快速處理器在業界位于水平

自動對焦

3、雙模式三維表面形貌儀——原子力顯微鏡

 探針掃描可用于大型模板

X, Y, Z三向可達原子級分辨率

大壓電探針掃描XY: 達到 110x110um

4、雙模式三維表面形貌儀——變焦

粗糙度表面分析

快速分析

特點：一臺設備上集成非接觸式白光干涉形貌儀+高精度原子力顯微鏡