高溫壓痕儀主要用于測量納米尺度的硬度與彈性模量，可以用于研究或測試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應(yīng)力-應(yīng)變曲線、疲勞、存儲模量及損耗模量等特性。可適用于有機或無機、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學薄膜，微電子鍍膜，保護性薄膜，裝飾性薄膜等等。基體可以為軟質(zhì)或硬質(zhì)材料，包括金屬、合金、半導體、玻璃、礦物和有機材料等。

　　主要應(yīng)用：

　　1、半導體技術(shù)：鈍化層、鍍金屬、Bond Pads；

　　2、存儲材料：磁盤的保護層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護層；

　　3、光學組件：接觸鏡頭、光纖、光學刮擦保護層；

　　4、金屬蒸鍍層；防磨損涂層：TiN，TiC，DLC，切割工具；

　　5、藥理學：藥片、植入材料、生物組織；

　　6、工程學：油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS等行業(yè)。

 

　　高溫壓痕儀的特點：

　　1、原位成像：內(nèi)嵌式圖像能夠在無工具和控制的環(huán)境下計算和壓縮圖片。

　　2、平臺：高溫微壓系統(tǒng)能夠在高溫的真空或惰性環(huán)境下（從常溫至1600℃之間的氦、氬、或氮氣體）測量金屬，合金、陶瓷、粉末冶金、玻璃、以及薄膜等的硬度。

　　3、硬件：我們所具有的低噪音泵、自動平臺、采用低功耗器件、零部件的切確加工、低功率消耗、小尺寸打印機、內(nèi)置攝像頭、自動照明等特點，不僅使壓痕儀成為了用戶們手中強有力的使用工具，更有利于生產(chǎn)與研究開發(fā)。

　　4、環(huán)境控制：低功率加熱器能夠加熱硬度計壓頭和樣本以保護測試中的梯熱度，與此同時，在各階段還會進行腔溫測量以及對原位溫度進行實時監(jiān)控。水冷式樣階段能夠通過動態(tài)真空密封XY和常規(guī)運動進行操作，來提供有效的熱隔離系統(tǒng)。